标准详情
YS/T 986-2014《晶片正面系列字母数字标志规范》基本信息
标准号：YS/T 986-2014
中文名称：《晶片正面系列字母数字标志规范》
发布日期：2014-10-14
实施日期：2015-04-01
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
归口单位：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
起草单位：有研半导体材料股份有限公司、杭州海纳半导体有限公司、万向硅峰电子股份有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司
起草人：张静、边永智、孙燕、鲁进军、楼春兰、王飞尧、何良恩、张海英
中国标准分类号：80
国际标准分类号：29.045半导体材料
YS/T 986-2014《晶片正面系列字母数字标志规范》介绍
中华人民共和国工业和信息化部于2014年10月14日发布了YS/T 986-2014《晶片正面系列字母数字标志规范》标准（以下简称“标准”），并于2015年4月1日开始实施。
一、标准概述
标准规定了晶片正面系列字母数字标志的通用要求、标志内容、标志位置和标志方法等方面的内容。其主要目的是为晶片的生产、使用和管理提供统一的规范和指导，保证晶片的质量和可靠性，提高晶片的识别度和可追溯性。
二、标志内容
1、产品型号：表示晶片的型号和规格，用于区分不同型号和规格的晶片。
2、生产批号：表示晶片的生产批次，用于追溯晶片的生产过程和质量控制。
3、制造日期：表示晶片的生产日期，用于判断晶片的新鲜度和使用寿命。
4、制造商信息：表示晶片的生产厂家和联系方式，用于识别晶片的来源和质量保证。
5、其他信息：根据晶片的类型和用途，可能还包括其他相关信息，如晶片的参数、性能指标等。
三、标志位置
标准对晶片正面标志的位置也进行了明确的规定。标志应位于晶片正面的非关键区域，以避免对晶片的性能和可靠性产生影响。标志的位置应便于观察和识别，方便用户和管理人员进行查验和记录。
四、标志方法
1、丝印：使用特殊的油墨和设备，在晶片表面进行印刷，形成清晰、持久的标志。
2、激光打标：利用激光束在晶片表面进行刻蚀，形成不易磨损的标志。
3、喷涂：使用特殊的喷涂材料和设备，在晶片表面形成一层保护膜，保护标志不受外界环境的影响。
五、质量控制
标准还对晶片标志的质量控制提出了要求。制造商应建立完善的质量管理体系，对晶片标志的制作、检验和记录等环节进行严格控制，确保标志的准确性、一致性和可靠性。制造商还应定期对晶片标志的质量进行抽查和评估，及时发现和解决存在的问题。
YS/T 986-2014《晶片正面系列字母数字标志规范》的发布和实施，为晶片的生产、使用和管理提供了统一的标准和规范，有助于提高晶片的识别度和可追溯性，保障晶片的质量和可靠性。标准的推广和应用也有助于推动半导体行业的健康发展，促进信息技术的广泛应用和创新。
