YS/T 678-2008《半导体器件键合用铜丝》

YS/T 678-2008《半导体器件键合用铜丝》基本信息

标准号：YS/T 678-2008

中文名称：《半导体器件键合用铜丝》

发布日期：2008-03-12    

实施日期：2008-09-01

发布部门：国家发展和改革委员会    

提出单位：全国有色金属标准化技术委员会    

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会    

起草单位：贺利氏招远贵金属材料有限公司;贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司

起草人：刘光瑞、王卫东、毛松林、杨茵年、丁颖    

中国标准分类号：H61轻金属及其合金

国际标准分类号：77.150.10铝产品

YS/T 678-2008《半导体器件键合用铜丝》介绍

国家发展和改革委员会于2008年发布了YS/T 678-2008《半导体器件键合用铜丝》标准。

一、标准适用范围

YS/T 678-2008标准主要适用于半导体器件键合用铜丝的生产和检验。该标准规定了铜丝的化学成分、物理性能、表面质量、尺寸精度等方面的要求，以确保铜丝能够满足半导体器件键合的需要。

二、化学成分要求

铜丝的化学成分是影响其性能的关键因素。根据YS/T 678-2008标准，铜丝中的铜含量应不低于99.95%，同时还规定了铁、铅、锡、镍等杂质元素的限量。这些规定有助于保证铜丝具有良好的电导性和热导性，满足半导体器件键合的要求。

三、物理性能要求

除了化学成分外，铜丝的物理性能也是影响其应用效果的重要因素。YS/T 678-2008标准对铜丝的抗拉强度、伸长率、硬度等物理性能指标进行了规定。这些指标的设定有助于确保铜丝在键合过程中具有足够的强度和韧性，避免因铜丝断裂或变形而导致的器件失效。

四、表面质量要求

铜丝的表面质量直接影响到键合的可靠性和稳定性。YS/T 678-2008标准对铜丝的表面质量提出了严格要求，包括表面不得有油污、氧化、腐蚀等缺陷，以及不得有裂纹、起皮、夹杂等内部缺陷。这些规定有助于保证铜丝在键合过程中与半导体器件的接触良好，提高键合的质量和稳定性。

五、尺寸精度要求

铜丝的尺寸精度对于半导体器件的键合精度至关重要。YS/T 678-2008标准对铜丝的直径、长度等尺寸指标进行了严格的规定。这些规定有助于确保铜丝在键合过程中的定位精度，避免因尺寸误差导致的器件失效或性能下降。

六、检验方法

为了确保铜丝满足YS/T 678-2008标准的要求，该标准还规定了一系列检验方法，包括化学成分分析、物理性能测试、表面质量检查、尺寸精度测量等。这些检验方法为铜丝的生产和使用提供了科学、准确的评价依据。

YS/T 678-2008《半导体器件键合用铜丝》标准的发布和实施，对于规范铜丝的生产和使用，提高半导体器件的质量和可靠性具有重要意义。通过对铜丝的化学成分、物理性能、表面质量、尺寸精度等方面的严格要求，以及科学的检验方法，该标准为半导体器件键合工艺的发展提供了有力的保障。

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