标准详情
“硅片直径测量方法”的标准号是：GB/T 14140-2009
GB/T 14140-2009《硅片直径测量方法》由中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会于2009-11-30发布，并于2010-06-01实施。
该标准的起草单位为洛阳单晶硅有限责任公司；起草人是刘玉芹、蒋建国、张静雯、冯校亮 。
“硅片直径测量方法”介绍
硅片直径的测量是半导体行业中一个关键的质量控制步骤。通常采用的方法有光学投影法、激光扫描法以及电子千分尺等。在光学投影法中，硅片被置于一个特制的台上，通过精确的光学系统将硅片的边缘投影到一个屏幕上。操作者可以直接从屏幕上读取硅片的直径。这种方法简单易行，但受限于人眼分辨能力和主观判断的影响。
另一种常用的方法是激光扫描法，它使用激光来扫描硅片边缘，并通过高精度的传感器记录反射光的变化来确定硅片的直径。这种方法自动化程度高，精度高，可以有效地消除人为误差。一些高端设备还可以配备温度控制装置，以补偿环境温度对测量结果的影响。这些技术的应用确保了硅片尺寸的准确测定，为后续的加工过程提供了可靠的基础。
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