SJ/T 10669-1995《表面组装器件可焊性试验》

SJ/T 10669-1995《表面组装器件可焊性试验》基本信息

标准号：SJ/T 10669-1995

中文名称：《表面组装器件可焊性试验》

发布日期：1995-08-18    

实施日期：1996-01-01

发布部门：中华人民共和国电子工业部    

归口单位：电子工业部标准化研究所    

起草单位：电子工业部工艺研究所

起草人：尹海红、刘福桂、刘春光、邢华飞、李尚厚    

中国标准分类号：K01技术管理

SJ/T 10669-1995《表面组装器件可焊性试验》介绍

SJ/T 10669-1995标准是中华人民共和国电子工业部针对表面组装器件可焊性试验制定的一项标准。该标准于1995年8月18日发布，并于1996年1月1日起正式实施。

一、标准适用范围

SJ/T 10669-1995标准适用于所有表面组装器件的可焊性试验。无论是电阻、电容、电感、二极管、三极管等被动元件，还是集成电路、微处理器等主动元件，都需要按照该标准进行可焊性试验。

二、试验原理

SJ/T 10669-1995标准规定了SMD可焊性试验的原理。试验的主要目的是通过模拟实际焊接过程中的温度变化，来评估SMD的可焊性。试验过程中，SMD被加热到一定温度，然后迅速冷却，以模拟焊接过程中的热循环。通过观察SMD在热循环过程中的焊点质量，可以评估其可焊性。

三、试验设备

SJ/T 10669-1995标准对试验设备提出了具体要求。试验设备主要包括加热炉、冷却系统、温度记录仪等。加热炉应能够提供均匀的温度分布，以确保SMD在加热过程中受热均匀。冷却系统应能够迅速将SMD冷却到室温，以模拟实际焊接过程中的冷却速度。温度记录仪则用于记录SMD在试验过程中的温度变化。

四、试验方法

SJ/T 10669-1995标准对试验方法进行了详细规定。试验主要包括以下步骤：

1、选取待测试的SMD样品。

2、将SMD样品放入加热炉中，并记录其初始温度。

3、将加热炉升温至规定温度，并保持一定时间。

4、将SMD样品迅速冷却至室温。

5、观察SMD样品的焊点质量，评估其可焊性。

五、试验结果评价

SJ/T 10669-1995标准对试验结果的评价方法进行了规定。试验结果主要通过观察SMD焊点的外观质量、焊点的强度和焊点的电性能等方面进行评价。如果SMD焊点的外观质量良好，焊点的强度和电性能符合要求，则认为SMD具有良好的可焊性。

六、标准的意义

SJ/T 10669-1995标准的发布和实施，对提高电子产品的质量和可靠性具有重要意义。通过规范SMD的可焊性试验，可以确保SMD在生产过程中的可焊性得到有效控制，从而降低电子产品的故障率，提高产品的稳定性和可靠性。

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