JB/T 10845-2008《无铅再流焊接通用工艺规范》

JB/T 10845-2008《无铅再流焊接通用工艺规范》基本信息

标准号：JB/T 10845-2008

中文名称：《无铅再流焊接通用工艺规范》

发布日期：2008-02-01    

实施日期：2008-07-01

发布部门：中华人民共和国国家发展和改革委员会    

提出单位：中国机械工业联合会    

归口单位：机械工业仪器仪表器件标委会    

起草单位：西安中科麦特电子技术设备有限公司;沈阳仪表科学研究院

起草人：曹继汉、曹捷、张国琦、麻树波、徐为玲    

中国标准分类号：L30印制电路

国际标准分类号：31.180印制电路和印制电路板

JB/T 10845-2008《无铅再流焊接通用工艺规范》介绍

JB/T 10845-2008《无铅再流焊接通用工艺规范》是由中华人民共和国国家发展和改革委员会发布的，该标准自2008年7月1日起实施。

一、适用范围

JB/T 10845-2008《无铅再流焊接通用工艺规范》适用于各种电子产品的无铅再流焊接工艺，包括SMT（表面贴装技术）和THT（通孔插装技术）等。该标准规定了无铅再流焊接的工艺流程、工艺参数、设备要求、材料要求等方面的内容。

二、工艺流程

JB/T 10845-2008《无铅再流焊接通用工艺规范》规定了无铅再流焊接的工艺流程，包括：

1、焊膏的制备和印刷

2、元件的贴装

3、焊接前的预热

4、再流焊接

5、焊接后的冷却

6、焊接质量的检测

三、工艺参数

JB/T 10845-2008《无铅再流焊接通用工艺规范》规定了无铅再流焊接的工艺参数，包括：

1、焊膏的粘度和密度

2、印刷压力和速度

3、元件的贴装精度

4、预热温度和时间

5、再流焊接温度和时间

6、冷却速度

四、设备要求

JB/T 10845-2008《无铅再流焊接通用工艺规范》规定了无铅再流焊接的设备要求，包括：

1、印刷机的要求

2、贴片机的要求

3、预热炉的要求

4、再流焊接炉的要求

5、冷却设备的要求

五、材料要求

JB/T 10845-2008《无铅再流焊接通用工艺规范》规定了无铅再流焊接的材料要求，包括：

1、焊膏的要求

2、贴片胶的要求

3、焊接元件的要求

4、焊接材料的要求

六、焊接质量的检测

JB/T 10845-2008《无铅再流焊接通用工艺规范》规定了焊接质量的检测方法，包括：

1、外观检查

2、X射线检查

3、机械性能测试

4、电性能测试

JB/T 10845-2008《无铅再流焊接通用工艺规范》作为一部重要的行业标准，对于规范无铅再流焊接工艺、提高产品质量、保护环境和人体健康具有重要意义。企业在实施无铅再流焊接工艺时，应严格遵守该标准的规定，确保焊接质量达到要求。

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