SJ/Z 2808-2015《印制板组装件热设计》

SJ/Z 2808-2015《印制板组装件热设计》基本信息

标准号：SJ/Z 2808-2015

中文名称：《印制板组装件热设计》

发布日期：2015-10-10    

实施日期：2016-04-01

发布部门：中华人民共和国工业和信息化部    

SJ/Z 2808-2015《印制板组装件热设计》介绍

2015年10月10日，中华人民共和国工业和信息化部发布了SJ/Z 2808-2015《印制板组装件热设计》标准，并于2016年4月1日起正式实施。

一、标准的适用范围

SJ/Z 2808-2015标准主要适用于印制板组装件的设计、制造和测试过程。印制板组装件是指在印制板上安装有电子元件的部件，广泛应用于电子设备、通信设备、计算机等领域。

二、热设计的基本要求

1、热设计应满足印制板组装件在预期使用环境中的热性能要求。

2、热设计应充分考虑印制板组装件的热负荷、热阻和热容量等因素。

3、热设计应采用适当的热分析方法，如有限元分析、热网络分析等。

4、热设计应考虑印制板组装件的热膨胀、热应力等问题。

三、热设计的方法和步骤

SJ/Z 2808-2015标准对印制板组装件的热设计方法和步骤进行了详细规定，主要包括以下几个方面：

1、热设计输入：明确印制板组装件的工作条件、环境温度、热负荷等参数。

2、热分析：采用适当的热分析方法，评估印制板组装件的热性能。

3、热设计优化：根据热分析结果，优化印制板组装件的布局、元件选择、散热结构等。

4、热测试：对印制板组装件进行热测试，验证热设计的有效性。

四、散热设计

散热设计是印制板组装件热设计的重要组成部分。标准对散热设计提出了以下要求：

1、散热设计应考虑印制板组装件的热源分布、散热方式和散热效率。

2、散热设计应采用适当的散热材料，如金属基板、散热器等。

3、散热设计应考虑印制板组装件的热膨胀、热应力等问题。

4、散热设计应进行热测试，验证散热效果。

五、热设计验证

为了确保印制板组装件的热设计满足实际应用要求，SJ/Z 2808-2015标准规定了热设计验证的相关内容：

1、热设计验证应包括热测试和热分析验证。

2、热测试应采用适当的测试设备和方法，如热像仪、温度传感器等。

3、热分析验证应采用与设计阶段相同的分析方法，对比分析结果与测试数据。

4、热设计验证应形成相应的验证报告，记录测试结果和分析结论。

六、标准的意义和影响

SJ/Z 2808-2015《印制板组装件热设计》标准的发布和实施，对于提高印制板组装件的热设计水平、保证电子设备的性能和可靠性具有重要意义。通过遵循这一标准，设计人员可以更加科学、系统地进行印制板组装件的热设计，提高产品在各种应用环境中的稳定性和可靠性。

这一标准的实施也将推动印制板组装件行业的技术进步和创新，促进相关产业的发展。对于电子设备制造商、印制板生产商等相关企业来说，遵循SJ/Z 2808-2015标准，不仅可以提高产品质量，还可以提升企业竞争力，赢得市场和客户的认可。

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