SJ 50033/129-1997《半导体分立器件3DD155型低频大功率晶体管详细规范》

SJ 50033/129-1997《半导体分立器件3DD155型低频大功率晶体管详细规范》基本信息

标准号：SJ 50033/129-1997

中文名称：《半导体分立器件3DD155型低频大功率晶体管详细规范》

发布日期：1997-06-17    

实施日期：1997-10-01

发布部门：中华人民共和国电子工业部    

归口单位：中国电子技术标准化研究所    

起草单位：国营第八七七厂

起草人：王保桢、蔡仁明    

中国标准分类号：L5961

SJ 50033/129-1997《半导体分立器件3DD155型低频大功率晶体管详细规范》介绍

SJ 50033/129-1997《半导体分立器件3DD155型低频大功率晶体管详细规范》是由中华人民共和国电子工业部于1997年6月17日发布的一项重要标准。该标准自1997年10月1日起正式实施。

一、标准适用范围

SJ 50033/129-1997标准主要适用于3DD155型低频大功率晶体管，这是一种广泛应用于电子设备中的半导体器件。该标准对于晶体管的设计、生产、测试和使用等方面提出了明确要求，以确保其性能和可靠性。

二、技术要求

1、外观要求

标准对3DD155型低频大功率晶体管的外观提出了严格的要求，包括表面应无裂纹、无划痕、无气泡等缺陷，以及标记应清晰可见。

2、电性能要求

标准对晶体管的电性能进行了详细规定，包括直流电流增益、集电极-发射极击穿电压、集电极最大电流等参数。

3、机械特性要求

标准还对晶体管的机械特性进行了规定，如引线强度、散热能力等，以确保晶体管在实际应用中的稳定性和可靠性。

三、测试方法

SJ 50033/129-1997标准对3DD155型低频大功率晶体管的测试方法进行了详细的规定，包括电性能测试、机械特性测试等。这些测试方法为晶体管的生产和质量控制提供了科学依据。

1、电性能测试

电性能测试主要包括直流电流增益测试、集电极-发射极击穿电压测试等，以评估晶体管的电性能是否达到标准要求。

2、机械特性测试

机械特性测试主要包括引线强度测试、散热能力测试等，以评估晶体管的机械性能是否满足使用要求。

四、包装、标记和储存

1、包装要求

晶体管应采用适当的包装材料进行包装，以防止在运输过程中受到损坏。

2、标记要求

晶体管的包装上应清晰地标记产品的型号、规格、生产日期等信息，以便于识别和追溯。

3、储存要求

晶体管应储存在干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，以保持其性能和质量。

SJ 50033/129-1997《半导体分立器件3DD155型低频大功率晶体管详细规范》标准的发布和实施，对于规范3DD155型低频大功率晶体管的生产和应用具有重要意义。它不仅提高了晶体管的性能和可靠性，而且为电子设备的安全运行提供了有力保障。

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