SJ 51420/3-2003《半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳详细规范》

SJ 51420/3-2003《半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳详细规范》基本信息

标准号：SJ 51420/3-2003

中文名称：《半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳详细规范》

发布日期：2003-06-04    

实施日期：2003-12-01

发布部门：中华人民共和国信息产业部    

归口单位：信息产业部电子第四研究所    

起草单位：江苏省宜兴电子器件总厂

起草人：汤纪南、周海翔    

中国标准分类号：L56半导体集成电路

SJ 51420/3-2003《半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳详细规范》介绍

SJ 51420/3-2003《半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳详细规范》是由中华人民共和国信息产业部发布的一项重要的半导体行业标准，于2003年6月4日发布，自2003年12月1日起正式实施。

一、适用范围

SJ 51420/3-2003《半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳详细规范》适用于半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳的设计、生产、检验和应用。该标准规定了半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳的尺寸、形状、材料、性能等方面的技术要求，对于半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳的生产和应用具有重要的指导意义。

二、技术要求

根据SJ 51420/3-2003《半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳详细规范》，半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳的技术要求主要包括以下几个方面：

1、尺寸要求：半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳的尺寸应符合规定的尺寸范围，包括外壳的外径、内径、高度等。

2、形状要求：半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳的形状应符合规定的要求，包括针栅的排列、间距等。

3、材料要求：半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳应采用高性能的陶瓷材料，具有优异的电绝缘性能和机械强度。

4、性能要求：半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳应具有良好的电绝缘性能、热导性能、机械强度等。

5、环境适应性要求：半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳应具有良好的环境适应性，能够在规定的环境条件下正常工作。

三、测试方法

SJ 51420/3-2003《半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳详细规范》规定了半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳的测试方法，包括尺寸测量、电性能测试、热性能测试、机械性能测试等。测试方法的制定旨在确保半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳的性能和可靠性。

SJ 51420/3-2003《半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳详细规范》的发布和实施，对于规范半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳的生产和应用，提高半导体集成电路的性能和可靠性具有重要的意义。半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳的设计、生产、检验和应用应严格遵循该标准的规定，以确保半导体集成电路的质量和性能。

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