标准详情
GB/T 14113-1993《半导体集成电路封装术语》基本信息
标准号：GB/T 14113-1993
中文名称：《半导体集成电路封装术语》
发布日期：1993-01-21
实施日期：1993-08-01
发布部门：国家技术监督局
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位：机电部电子标准化所
中国标准分类号：L55微电路综合
国际标准分类号：31.200集成电路、微电子学
GB/T 14113-1993《半导体集成电路封装术语》介绍
国家技术监督局于1993年发布了GB/T 14113-1993《半导体集成电路封装术语》标准，该标准发布于1993年1月21日，并自1993年8月1日起正式实施。
一、术语分类
1、封装类型：包括表面安装封装、引脚插入封装等。
2、封装材料：涉及塑料、陶瓷、金属等不同材料。
3、封装结构：包括单层、多层、三维等结构形式。
4、封装尺寸：规定了封装的尺寸规格和公差。
5、封装性能：涉及电气性能、热性能、机械性能等。
6、封装工艺：包括封装流程、技术要求等。
二、术语详解
1、封装类型
标准对不同类型的封装进行了定义和分类，如表面安装封装（SMD）和引脚插入封装（THT）。这些术语有助于设计者和制造商在设计和生产过程中进行有效沟通。
2、封装材料
对于封装材料，标准明确了塑料、陶瓷、金属等材料的应用场景和特点。这有助于选择合适的封装材料，以满足不同的性能要求。
3、封装结构
在封装结构方面，标准对单层、多层、三维等结构形式进行了详细描述。这有助于设计者根据实际需求选择合适的封装结构。
4、封装尺寸
封装尺寸是集成电路设计和制造过程中的重要参数。标准规定了封装的尺寸规格和公差，以确保封装的一致性和可靠性。
5、封装性能
封装性能是衡量封装质量的重要指标。标准对电气性能、热性能、机械性能等进行了规定，以指导设计者和制造商进行性能优化。
6、封装工艺
封装工艺是实现高质量封装的关键。标准对封装流程、技术要求等进行了详细规定，以确保封装工艺的标准化和规范化。
三、标准的意义
GB/T 14113-1993《半导体集成电路封装术语》标准的发布和实施，对于规范半导体集成电路封装行业的发展具有重要意义。它为行业提供了统一的语言和概念体系，有助于提高设计和生产的效率，降低沟通成本，也有助于提升产品质量和可靠性。
