标准详情
“电力半导体器件用管壳瓷件”的标准号是：JB/T 10501-2005
JB/T 10501-2005《电力半导体器件用管壳瓷件》由中华人民共和国国家发展和改革委员会于2005-03-19发布，并于2005-09-01实施。
该标准的起草单位为无锡市天宇精密陶瓷制造有限公司；起草人是吴宜汉、余晓初、邵晓萍、秦贤满。
“电力半导体器件用管壳瓷件”介绍
电力半导体器件用管壳瓷件是在电力电子技术中非常重要的组件，主要作为半导体芯片的物理保护和电气封装。这类瓷件通常由高性能的陶瓷材料制成，例如氧化铝或氮化铝，具有良好的绝缘性能、高热导率和优异的机械强度。它们的作用不仅在于保护敏感的半导体芯片免受外界环境的影响，比如灰尘、水分和化学物质，还能有效传导热量，保障器件在高负荷工作状态下的稳定性和可靠性。
这些瓷件设计时要充分考虑到与半导体器件的热膨胀系数的匹配问题，以避免因温度变化引起的内部应力造成器件失效。同时，它们还需要满足一定的电气性能要求，如耐电压等级和介电常数，确保在高压和高频的应用环境下正常工作。随着电力电子技术的发展，管壳瓷件的设计越来越倾向于小型化，轻量化，以适应更广泛的应用场景，比如新能源汽车、可再生能源系统等高效能源领域。
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