标准详情
“电子元器件用环氧系粉末包封材料”的标准号是：SJ/T 11124-1997
SJ/T 11124-1997《电子元器件用环氧系粉末包封材料》由中华人民共和国电子工业部于1997-09-03发布，并于1998-01-01实施。
该标准的起草单位为电子工业部标准化研究所、国营北京第三无线电器材厂、陕西华电材料总公司伟华电子封装材料厂；起草人是王永明、李晓英、王玉功、韩艳芬、刘念杰。
“电子元器件用环氧系粉末包封材料”介绍
电子元器件用环氧系粉末包封材料是一种高性能的封装材料，广泛应用于电子和半导体制造行业。这种材料通常由环氧树脂作为基础，添加硬化剂、催化剂、填料以及各种添加剂配制而成。环氧系粉末包封材料在固化后展现出优异的电绝缘性能、良好的化学稳定性、高的机械强度和卓越的耐温特性，使其成为保护电子元件免受外部环境影响（如潮湿、化学物质侵蚀、机械碰撞等）的理想选择。
该材料的制备工艺简单，通常通过热固性处理实现快速固化，且在固化过程中不产生任何副产物，确保了封装环境的干净与安全。由于其优良的物理和化学特性，环氧系粉末包封材料能够适应多种封装形式和技术要求，比如用于密封集成电路、传感器、电容器和其他敏感器件。同时，该材料的可定制性能允许生产商根据不同的应用需求调整配方，以满足对热导率、抗紫外线性或者特定电磁特性的特殊要求。
环氧系粉末包封材料不仅为电子元器件提供了必要的物理保护，还确保了设备的长期可靠性和耐用性。在电子工业的迅速发展中，这种封装材料扮演了至关重要的角色，帮助推动了电子设备的微型化、轻量化和高性能化进程，从而满足了日益增长的市场和消费者需求。
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