标准详情
“膏状软钎料规范”的标准号是:YS/T 93-2015
YS/T 93-2015《膏状软钎料规范》由中华人民共和国工业和信息化部于2015-04-30发布,并于2015-10-01实施。
该标准的起草单位为贵研铂业股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所;起草人是许昆、向磊、李伟、朱武勋、罗锡明、刘毅。
“膏状软钎料规范”介绍
膏状软钎料规范是指在电子组装和维修过程中,使用的一种特定形态的钎料材料所遵循的一系列标准化要求。这种钎料通常是一种均匀细腻的膏体,包含有微小的金属颗粒(通常是锡铅合金或无铅材料)悬浮在含有助焊剂的粘稠载体中。其规范包括了钎料的化学组成、物理特性、流变特性、使用性能以及存储条件等方面。
在应用方面,膏状软钎料的规范确保其在印刷电路板上通过钢网印刷时能形成清晰、精确的钎料图案。这对于保证焊接点连接质量至关重要,因为高质量的焊接点直接影响到电子产品的性能与可靠性。规范还涉及对环境因素的控制,诸如温度和湿度,以确保钎料在整个生产过程中保持稳定的性能表现。规范中也强调了钎料的环保属性和用户安全,如限制有害化学物质的使用,并确保在处理和使用过程中对人体和环境的潜在风险最小化。
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