标准详情
T/CEMIA 037-2023《厚膜集成电路用银钯导体浆料规范》基本信息
标准号:T/CEMIA 037-2023
中文名称:《厚膜集成电路用银钯导体浆料规范》
发布日期:2023-11-14
实施日期:2023-12-30
发布部门:中国电子材料行业协会
提出单位:中国电子材料行业协会
归口单位:中国电子材料行业协会
起草单位:西安宏星电子浆料科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国兵器工业集团214所、青岛航天半导体研究所有限公司
起草人:鹿宁、张艳萍、王顺顺、赵莹、白碧、董永平、尤广为、孙华涛、谢广泽
中国标准分类号:L90电子技术专用材料
国际标准分类号:31.030
T/CEMIA 037-2023《厚膜集成电路用银钯导体浆料规范》介绍
中国电子材料行业协会发布了T/CEMIA 037-2023《厚膜集成电路用银钯导体浆料规范》,旨在为相关行业提供明确的技术要求和测试方法。
一、标准概述
本标准规定了厚膜集成电路用银钯导体浆料的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存等方面的内容。适用于厚膜集成电路中使用的银钯导体浆料的生产和应用,为电子材料行业提供了统一的技术规范。
二、技术要求
1、材料组成
本标准详细规定了银钯导体浆料的主要成分,包括银、钯的含量比例,以及其他可能添加的辅助材料。这些成分的比例和纯度直接影响到浆料的导电性能和稳定性。
2、性能指标
对于银钯导体浆料的性能,本标准设定了一系列关键指标,如电阻率、粘接强度、热稳定性等。这些指标的设定确保了浆料在实际应用中的可靠性和一致性。
三、试验方法
1、物理性能测试
本标准提供了银钯导体浆料物理性能的测试方法,包括密度、粘度、细度等。这些测试方法有助于评估浆料的基本物理特性。
2、电性能测试
电性能测试是评估银钯导体浆料导电能力的关键环节。本标准规定了电阻率、电导率等电性能的测试方法,确保了测试结果的准确性和可重复性。
3、热性能测试
热性能测试是评估银钯导体浆料在高温环境下稳定性的重要手段。本标准详细描述了热稳定性、热膨胀系数等热性能的测试方法。
四、检验规则
本标准规定了银钯导体浆料的检验规则,包括出厂检验和型式检验。出厂检验确保每批产品的基本性能符合标准要求,而型式检验则用于验证产品在特定条件下的性能稳定性。
五、标志、包装、运输和储存
1、标志
本标准要求银钯导体浆料的包装上必须有清晰的标识,包括产品名称、批号、生产日期等信息,以便于追溯和识别。
2、包装
对于包装材料和包装方式,本标准也有具体的规定,以确保在运输和储存过程中产品不受损害。
3、运输
运输过程中应避免剧烈震动和高温,以保护银钯导体浆料的完整性和性能。
4、储存
储存条件对银钯导体浆料的性能有着直接影响。本标准规定了适宜的储存环境,包括温度、湿度等,以保持产品的最佳状态。
T/CEMIA 037-2023《厚膜集成电路用银钯导体浆料规范》的发布和实施,将有助于提升我国电子材料行业的整体水平,推动集成电路技术的进一步发展。
