标准详情
SJ/T 10754-2015《电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定》基本信息
标准号：SJ/T 10754-2015
中文名称：《电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定》
发布日期：2015-10-10
实施日期：2016-04-01
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
SJ/T 10754-2015《电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定》介绍
SJ/T 10754-2015《电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定》是由中华人民共和国工业和信息化部发布的一项国家标准。
一、标准适用范围
SJ/T 10754-2015标准适用于电子器件用金、银及其合金钎料的清洁性和溅散性的测定。
二、清洁性的测定方法
1、样品的准备和处理
在进行清洁性测定之前，需要对样品进行适当的准备和处理。将钎料样品切割成适当大小的小块，然后进行研磨和抛光，以确保样品表面平整光滑。
2、清洁性测定的实验方法
清洁性测定的实验方法主要包括以下步骤：将处理好的钎料样品放入专用的测试装置中；将测试装置放入高温炉中，加热至设定温度；在高温下保持一定时间，使钎料表面发生氧化反应；取出样品，冷却至室温；对样品表面进行清洁性评价。
3、清洁性的评价标准
清洁性的评价标准主要包括钎料表面的氧化程度、杂质含量以及表面光洁度等方面。根据实验结果，可以对钎料的清洁性进行综合评价。
三、溅散性的测定方法
1、溅散性测定的实验原理
溅散性是指钎料在焊接过程中，由于高温作用而产生的金属蒸汽或颗粒。溅散性测定的实验原理是通过模拟焊接过程，观察钎料在高温下的溅散情况。
2、溅散性测定的实验方法
溅散性测定的实验方法主要包括以下步骤：将钎料样品放入专用的测试装置中；将测试装置放入高温炉中，加热至设定温度；在高温下保持一定时间，观察钎料的溅散情况； 取出样品，冷却至室温；对样品的溅散情况进行评价。
3、溅散性的评价标准
溅散性的评价标准主要包括钎料的溅散程度、溅散颗粒的大小以及溅散范围等方面。根据实验结果，可以对钎料的溅散性进行综合评价。
四、标准的意义和作用
SJ/T 10754-2015《电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定》标准的制定和实施，对于提高电子器件的生产质量和性能具有重要意义。通过规范钎料的清洁性和溅散性测定方法，可以更好地控制钎料的质量，从而提高电子器件的可靠性和稳定性。
